在OLED面板制程中，蒸鍍工藝制約著OLED的良率和產(chǎn)能。隨著當(dāng)下世代線(xiàn)的增加，原先應(yīng)用于小尺寸的水平蒸鍍技術(shù)似乎難以應(yīng)對(duì)。水平蒸鍍工藝存在“重力下垂”的技術(shù)瓶頸。當(dāng)水平放置時(shí)，在重力的作用下FMM（FMM是超薄的金屬遮罩）中間與邊緣存在一定的偏移量，而且FMM尺寸越大偏移的幅度越明顯。一旦FMM板出現(xiàn)重力變形，整張玻璃基板上的OLED蒸鍍沉積厚度和形狀就會(huì)出現(xiàn)不一致的現(xiàn)象，導(dǎo)致面板難以“形成像素點(diǎn)”、“保持像素點(diǎn)分辨率PPI”、“保證像素點(diǎn)的良率”。

因此，將FMM板轉(zhuǎn)換一個(gè)方面，以“垂直蒸鍍”的方式看起來(lái)是在成本上最友好的優(yōu)化流程方案。垂直蒸鍍工藝則將FMM垂直放置，F(xiàn)MM和玻璃基板形變小，蒸鍍更均勻，像素位置精度(PPA)更高，混色更小，同時(shí)可以提升分辨率，降低功耗、成本。

不過(guò)，垂直蒸鍍同樣帶來(lái)許多技術(shù)難題。垂直蒸鍍要求更高的溫度輸送氣化的有機(jī)物，這些有機(jī)物可能會(huì)在過(guò)多的熱量環(huán)境產(chǎn)生特性的變化；另外，確保重復(fù)蒸鍍2米以上的8.5代玻璃基板的蒸鍍工藝，并在無(wú)損傷的情況下移動(dòng)的物流技術(shù)也并非易事。

ILSML ?團(tuán)隊(duì)專(zhuān)注高端光學(xué)透明抗靜電劑研發(fā)、生產(chǎn)，以不改變透明性和較低添加量為開(kāi)發(fā)目標(biāo)，使膠層及其組件改性達(dá)到長(zhǎng)效至半永久透明防靜電， 鑒于該領(lǐng)域無(wú)寬適用面產(chǎn)品的現(xiàn)狀，為滿(mǎn)足用戶(hù)不同場(chǎng)景對(duì)不同抗靜電性能的需求，通過(guò)機(jī)理研究結(jié)合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的開(kāi)發(fā)模式，持續(xù)不斷推出新品和解 決方案，如 5~8 次方、UV 適用、熱固適用、弱極性相容、無(wú)鹵/氟、低撕膜電壓等，在保護(hù)膜、離型膜、偏光片等光學(xué)膜領(lǐng)域得到充分驗(yàn)證與使用， 并持續(xù)逐步豐富和更新專(zhuān)用產(chǎn)品品類(lèi)來(lái)提升產(chǎn)品適配寬度與成功率。